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        封裝測試事業群是精心打造的重點半導體平台之一,覆蓋了半導體晶圓測試,傳統IC封裝,功率器件封裝,大功率模塊封裝, 先進麵板封裝,矽麥&光耦sensor封裝,以及成品測試後道全產業鏈。經過多年的發展布局, 已經在無錫, 深圳, 東莞, 重慶建立了大規模的生產基地, 質量體係完善,產品廣泛應用在黑白家電,通訊, 工業控製, 汽車等領域, 贏得國內外重要半導體公司的認可和讚譽! 

 

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