您的瀏覽器版本過低,請升級瀏覽器版本,以獲得更好的體驗。
產品展示
 Flip Chip工藝簡介
    傳統封裝技術都是將芯片的有源區麵朝上,背對基板或框架進行貼裝和鍵合,而倒裝(見圖1)則將芯片有源區麵對基板或框架,通過芯片上呈陣列排列的焊料凸點實現芯片與載板的互連。常用凸點結構主要有錫球及銅柱2種形式的。
 Flip Chip工藝優勢(與傳統封裝相比) 
    封裝尺寸更小、薄,重量更輕(見圖2);
    高的密度;
    散熱能力提高;                                 
    低的電感和電阻;
    ●更高的生產效率,低成本
 Flip chip目前廣泛應用於以下領域
    嵌入式處理器
    應用處理器
    電源管理係統
    其它需要低成本和良好電性能的產品
   
 
 安盛 Flip Chip 工藝能力
    目前安盛能夠提供包括銅柱凸點和錫球類型的Flip Chip on leadframe(芯片與框架互連)全係列封裝技術
   
  
   
    製程能力