「芯觀點」國產替代心切,封測產業的成功能否被複製?

發稿時間:2020-09-17來源:集微網 【 字體:

集微網報道,縱觀國內整個半導體產業鏈,封測無疑是最“拿得出手”的一項。

拓璞產業研究2020年全球十大封測企業營收前十名榜單顯示,大陸企業已獨占三家:江蘇長電、天水華天和通富微電。這三家廠商在BGA、WLCSP、Bumping、FC、TSV、SiP等領域布局完善,技術水平和經營規模已不輸國際大廠。

這樣的成績為半導體產業突破現階段困局,提供了可資借鑒的經驗。那麽,它們的成功究竟源自何處?

封測產業的突破絕非偶然

可以肯定的是,任何產業的任何一次成功都絕非出自偶然,從中國大陸封測產業的成功來看,天時、地利、人和缺一不可。回顧曆史,大陸為了爭取在封測產業的一席之地,政府、企業采用了各種可以嚐試的方式。

一方麵,在產業升級的大時代背景下,我國消費電子產業崛起,客觀上帶動了上遊電子產品需求的提升以及對芯片體積、功耗等更高的要求,這是推動大陸產業鏈實現突破的最重要動力。

根據中國半導體行業協會的數據,我國封測產品中先進封裝技術占比由2008年的不足5%快速增長到2018年的超過30%,同時,各類封裝企業之間的良性競爭也為行業的穩步健康發展奠定了基礎。這可謂是大陸封測產業發展的“天時地利”。

另一方麵,封測產業的發展也離不開“人”的推動作用。2014年之前,中國大陸的芯片封測技術主要進口於中國台灣、馬來西亞等地。2014年開始,中國大陸全力進攻半導體封測產業,出台了數項重大政策落地,為企業提供了難得的資金支持,其中《國家集成電路產業發展推進綱要》的落地以及國家集成電路產業投資基金項目的開展,推動了國內龍頭企業陸續啟動擴產、收購、重組,帶動了整個集成電路產業的大整合,同時也讓國內封測企業也加快了國際化進程。

期間,長電科技主導收購了星科金朋;華天科技收購了美國 FCI;通富微電收購了蘇州AMD和馬來西亞檳城AMD各85%股權;同方國芯認購台灣力成和南茂增發股份後獲得兩家公司各25%股份。經過了一係列的合縱連橫之後,中國封裝企業技術大幅提升並且獲得了海內外芯片設計廠商以及製造廠商的認可。

除此之外,產業工程師數量的日益增多,是推動封測行業發展的源頭所在。

可以說,在多重因素的推動下,封測產業作為國產替代先鋒,取得了長足的進步,我國封測企業全球市場份額占比已經從2016年的14%提升至2019年的28%。根據Gartner統計,2019年全球封測市場規模超過300億美元,中國大陸已與中國台灣、美國三足鼎立。


圖源:東方財富證券

成功不可複製,半導體產業尚待破局

“中興事件”、“華為事件”以及一係列後續的製裁,讓中國半導體產業發展之路瞬間布滿荊棘,但這也讓國內半導體產業堅定了“國產替代”的決心。

然而,現實是除了封測產業,其它半導體產業自給率還比較低。就以半導體設備為例,數據顯示,中國大陸芯片製造目前僅占全球份額的10%左右,而更上遊設備的市場份額則更低,其中半導體設備的全球市場份額隻有2%,設備自給率不超過10%,設備關鍵零部件的全球市場份額接近於0。另外,IC設計和電路板設計最上遊、最高端的EDA軟件領域,國產化率也僅為個位數。

那麽,封測產業的成功能否複製到產業鏈其他環節?其實不然。首先,相對於其他環節,封測行業技術壁壘和國際限製較少。半導體封裝行業是集成電路產業鏈三層結構中技術要求最低,同時也是勞動力最密集的一個領域,最適合中國企業借助於相對較低的勞動力優勢去切入的半導體產業的,因此我國將封測行業作為國產替代的第一步。

反觀其它領域,比如芯片設計,其擁有極高的技術壁壘,整體屬於技術、知識和人才密集產業,需要長時間的技術積累和經驗沉澱。中國集成電路產業起步較晚,在芯片設計領域的經驗匱乏,導致中國芯片設計產業落後。其次,中國集成電路產業高端人才供給不足也是導致中國芯片設計產業落後的原因。而晶圓製造行業,一方麵技術更新換代進程加快,另一方麵對資金、技術的要求較高,風險較大,行業的“馬太效應”明顯,目前新企業進入晶圓製造行業的難度不斷增大。

如此,國內半導體產業就隻剩悲觀了嗎?雖然“成功不可複製”,但是成功的機會永遠存在。一方麵,中國半導體市場廣闊,具有強勁動力,而這意味著半導體產業鏈企業將有足夠的意願進步。根據中國半導體行業協會統計數據,上半年,我國集成電路產業保持快速增長,產業銷售規模達3539億元,同比增長16.1%,預計全年銷售規模可達8766億元,同比增長15.92%。

在今年8月份的2020世界半導體大會上,賽迪顧問副總裁李珂表示,從2011年開始,中國就已經是全球最大的半導體市場。2019年的數據顯示,中國半導體市場規模占全球的35%,是美國的近兩倍,中國在全球半導體市場當中的份額已經不可撼動。

未來,隨著人工智能的快速發展,以及5G、物聯網、節能環保、新能源汽車等戰略性新興產業的推動,半導體的需求還將持續增加。

其次,國家政策大力扶持為中國半導體行業創造良好的發展環境。近年來,國家各部門相繼推出了一係列優惠政策,鼓勵和支持集成電路行業發展。2014年6月,工信部發布《國家集成電路產業發展推進綱要》,提出“到2020年,集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小,全行業銷售收入年均增速超過20%,企業可持續發展能力大幅增強。”2014年10月,國家集成電路產業基金成立,帶動中央和各省投入資金總規模超過4000億人民幣。2016年,《“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃》等多項政策的出台為半導體行業的發展提供了政策保障,進一步明確了發展方向。未來,國家相關政策的陸續出台將從戰略、資金、專利保護、稅收優惠等多方麵推動半導體行業健康、穩定和有序的發展。

從感性角度而言,美國極限施壓下,反而加速了行業實現國產替代。中興、華為的事件“激活”了國產替代的欲望,中國逐漸意識到,中國的企業要想完全獨立於美國發展半導體技術,必須大力發展國產替代。從產業鏈的自主性,到國內市場的強烈需求,國產替代都到了砥礪前行的時刻,“哀兵必勝”,是之謂也。

業內人士認為,國產芯片的發展在呈加速態勢。在政策大力推動下,芯片產業有很大的國產替代空間,整個國內芯片行業市場化發展也同樣如此。國務院發布的相關數據顯示,中國芯片自給率要在2025年達到70%,而2019年我國芯片自給率僅為30%左右。無疑,在上述目標的激勵下,國產半導體未來將迎來大爆發。

結語:“半導體產業不是說砸了錢就會有,一定是時間、技術、人才、產業生態集聚到一定程度才會有。”廈門半導體投資集團總經理王匯聯在2020第四屆集微半導體峰會的主題峰會中直言。國產替代縱然迫切,但這一過程絕非可以一蹴而就的,無論何時,借鑒經驗、練好內功、堅定信心都是實現破局的關鍵。

以下是國內一些封測企業盤點:

江蘇長電:成立於1972年,是全球領先的半導體微係統集成和封裝測試服務提供商,提供全方位的微係統集成一站式服務,包括集成電路的係統集成封裝設計、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、係統級封裝測試、芯片成品測試並可向世界各地的半導體供應商提供直運。

通過高集成度的晶圓級WLP、2.5D / 3D、係統級(SiP)封裝技術和高性能的Flip Chip和引線互聯封裝技術,長電科技的產品和技術涵蓋了主流集成電路係統應用。

通富微電:成立於1997年10月,擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進封測技術,QFN、QFP、SO等傳統封測技術以及汽車電子產品、MEMS等封測技術;以及圓片測試、係統測試等測試技術。公司在國內封測企業中率先實現12英寸28納米手機處理器芯片後工序全製程大規模生產,包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。

天水華天:成立於2003年12月,主要從事半導體集成電路封裝測試業務。目前公司集成電路封裝產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個係列,產品主要應用於計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業自動化控製、汽車電子等電子整機和智能化領域。

頎中科技:成立於2004年6月,是目前國內唯一擁有驅動IC全製程封裝測試的公司。主要從事凸塊(金凸塊)之製造銷售並提供後段卷帶式薄膜覆晶封裝(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)之服務,產品主要應用於LCD驅動IC

華潤微封測事業群:旗下半導體封裝測試代工平台,整合了原華潤安盛、華潤賽美科、華潤矽磐的封裝和測試資源,主要為國內外無芯片製造工廠的半導體公司提供各種封裝測試代工業務。主要業務種類有半導體晶圓測試(CP)、傳統IC封裝、功率器件封裝(FLIPCHIP工藝)、大功率模塊封裝(IPM)、先進麵板封裝(PLP)、矽麥、光耦傳感器封裝、成品測試等一站式業務。

甬矽電子:成立於2017年11月,目前主要從事集成電路中高端封測業務,其技術和產品方向定位是以我國目前基本空白或市場占有率極低的高端先進技術和產品為主,智能手機、平板電腦、可穿戴電子、物聯網、智能家居,數字電視、安防監控、5G、人工智能、網絡通訊、雲計算、大數據處理及儲存等集成電路應用為主要目標市場。

蘇州晶方:成立於2005年6月, 主要專注於傳感器領域的封裝測試業務,同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規模量產封裝能力。其CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術,徹底改變了封裝的世界,使高性能,小型化的手機相機模塊成為可能。

池州華宇:成立於2014年10月,主要從事大規模集成電路先進封裝設計、封裝測試、半導體設備與材料等高端電子信息製造業。自主開發完成了銅線工藝、PPF 工藝、3D 堆疊封裝技術、多芯片MCM 封裝技術、帶散熱片工藝、SIP多芯片封裝技術、霍爾IC芯片及封裝測試等科技研發攻關項目,各項工藝已達到國際先進行業集成電路封裝測試的較高水平。

蘇州科陽:成立於2013年,專注於晶圓級先進封裝和測試技術的開發和運用,封裝測試產品包括CIS 、指紋識別芯片、安防監控車載、MEMS、WLCSP等5大係列100多個品種,集成電路年封裝能力達到15萬片8英寸晶圓。

利楊芯片:成立於2010年2月,專業從事半導體後段加工工序。包括集成電路製造中的晶圓測試、晶圓減薄、晶圓切割、成品檢測和IC編帶等一站式服務。並且提供集成電路測試軟件開發、芯片測試分析、Load Board的製作以及MPW工程批驗證和Probe Card製作等相關配套服務。